太平洋科技 出行

2024年北京車展，本土芯片公司開始截?fù)敉馄蠊��?yīng)商。

很長一段時間內(nèi)，汽車行業(yè)智駕芯片看英偉達(dá)，座艙芯片看高通。英偉達(dá)Orin系列廣受歡迎，高通8155席卷主流智能汽車，8295更是被視為最強(qiáng)配置。

不過，中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈不可小覷。

在這屆車展上，地平線推出智駕芯片征程6家族截?fù)粲�偉達(dá)，芯馳科技發(fā)布座艙芯片X9CC阻擊高通。「芯馳類似于是一個小英飛凌+小高通�！剐抉Y科技副總裁陳蜀杰表示，小高通是指在座艙芯片領(lǐng)域兩家公司可以相互對標(biāo)。

在X9CC之前，芯馳科技的座艙芯片出貨量高達(dá)300萬片。此次推出的X9CC，NPU算力更是比上一代芯片提升三到五倍，與高通8295的參數(shù)相當(dāng)。

今天來拆解中國汽車界的「小高通」，是如何將產(chǎn)品拉升到與座艙芯片王者對抗的高度。

300萬片上車，布局寬廣的座艙產(chǎn)品線

要做中國的「小高通」，芯馳科技并沒有采用完全跟隨的戰(zhàn)略。

高通座艙芯片量產(chǎn)過程中，先后發(fā)力三代產(chǎn)品，從最早的820A，到8155，以及8295。產(chǎn)品少而精，越往后越成為座艙芯片的標(biāo)桿產(chǎn)品。

不過，高通的座艙芯片產(chǎn)品消費(fèi)電子的屬性更多一些，策略更激進(jìn)，會傾向于驅(qū)動客戶去用它最新的東西。這個過程對于車廠來講，賺得了聲量，但同時意味著不小的研發(fā)成本。

對比之下，芯馳科技在車規(guī)芯片領(lǐng)域建立了一條非常寬的產(chǎn)品線，包括座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)以及車控。

其中，座艙芯片的出貨量最多，產(chǎn)品線最廣，根據(jù)芯馳科技公布的數(shù)據(jù)顯示，其至今出貨超過450萬片，其中座艙芯片超300萬片，車控MCU超150萬片。

座艙芯片中，X9系列從10KDMIPS的雙核，一直布局到200KDMIPS的X9CC，產(chǎn)品包括X9E、X9M、X9H、X9HP、X9SP。

這些產(chǎn)品覆蓋了儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，量產(chǎn)上車的主機(jī)廠包括奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等，量產(chǎn)車型達(dá)到40多款，量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目達(dá)到200多個。

陳蜀杰表示，「芯馳的產(chǎn)品希望能夠以一個平臺覆蓋現(xiàn)在車?yán)锖芏嗟幕�礎(chǔ)需求。」

北京車展發(fā)布的X9CC，是X9座艙芯片系列的最新產(chǎn)品，CPU算力200KDMIPS，NPU算力為40TOPS。

已量產(chǎn)上車的座艙芯片中，當(dāng)下性能最強(qiáng)的高通8295達(dá)到CPU算力230K DMIPS，NPU算力30TOPS。也就是，X9CC的性能基本上與高通的最強(qiáng)產(chǎn)品來到同一檔。

作為本土芯片供應(yīng)商，芯馳科技手中的牌還不止產(chǎn)品性能。

「我們希望在X9系列產(chǎn)品上，為車廠提供一套穩(wěn)定可靠、成本比較好、開發(fā)成本比較低，以及量產(chǎn)風(fēng)險也很小的方案�！剐抉Y科技CTO孫鳴樂說。

對標(biāo)英飛凌，芯馳科技主要從MCU產(chǎn)品維度進(jìn)行了布局：

-一是面向區(qū)域控制器，目前產(chǎn)品有3月份發(fā)布的E3118、3119，預(yù)計(jì)今年9月達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)，本次車展又最新發(fā)布了旗艦芯片E3650；

-二是面向ADAS，產(chǎn)品E3100、E3400系列已量產(chǎn)上車；

-三是面向電傳動和底盤，E3100，E3400和E3600系列都已量產(chǎn)上車。

未來，E3600和3800系列將面向更高集成度的動力系統(tǒng)和區(qū)域控制應(yīng)用。

車展上發(fā)布的E3650，采用ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，將實(shí)時性、安全性能大幅提升，且支持虛擬化，片上集成了高達(dá)16MB嵌入式非易失性存儲器，具備大容量SRAM和更豐富的外設(shè)資源。

從產(chǎn)品架構(gòu)看，E3650正是為了迎接電子電氣架構(gòu)的跨域融合趨勢，與英飛凌的AURIX TC4x系列、瑞薩的RH850 U2A/B系列MCU形成競爭。

芯馳產(chǎn)品進(jìn)化背后：EE架構(gòu)走向中央集中式

與國內(nèi)其他芯片公司相比，芯馳科技的座艙芯片入手便是16納米制程工藝，MCU則是從22納米制程工藝切入，這比國內(nèi)的芯片廠商起步更高。

此外，讓芯馳科技能與高通、英飛凌一戰(zhàn)的，更是在于推出了足夠強(qiáng)的芯片產(chǎn)品，而能夠推出這些芯片產(chǎn)品的背后，是芯馳科技踩對了汽車電子電氣架構(gòu)的進(jìn)化節(jié)奏。

進(jìn)入2024年，汽車的EE架構(gòu)開始進(jìn)入「中央計(jì)算+區(qū)域控制」階段。它不僅是特斯拉、蔚小理等造車新勢力的賣點(diǎn)，也在成為大眾汽車等傳統(tǒng)汽車品牌爭相采用的新架構(gòu)。

「中央計(jì)算+區(qū)域控制」架構(gòu)對于軟件功能開發(fā)周期、OTA迭代速度、行車安全等都帶來了大幅提升。它對于座艙芯片、車規(guī)MCU分別有一定要求。

座艙芯片方面，「中央計(jì)算」要求座艙芯片的性能有所提升，這不單指算力數(shù)值的提升，由于傳統(tǒng)的CNN算法正向Transformer大模型演進(jìn)，會更看重座艙芯片的AI性能。

車規(guī)MCU方面，「區(qū)域控制」會面臨跨域融合，對于MCU的處理能力、安全性都會有一定的要求，此外會要求支持虛擬化等。

芯馳科技推出X9CC和E3650，前者作為一款中央計(jì)算處理器，單芯片可運(yùn)行多達(dá)6個操作系統(tǒng)，包括娛樂系統(tǒng)、液晶儀表、中央網(wǎng)關(guān)、智能駕駛、智能座艙和信息安全。

后者作為一款車規(guī)MCU產(chǎn)品，可以作為「車身+底盤+動力」的控制融合型區(qū)域控制器，將有助于主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)高集成度、寬配置的EE架構(gòu)。

芯馳科技的策略很清晰，一是從供應(yīng)鏈彈性安全角度，與高通等國際大廠形成互補(bǔ)；二是不盲目跟風(fēng)卷算力，在高通芯片算力覆蓋不到的汽車市場，比如15萬元以下的車型，提供相應(yīng)的座艙芯片產(chǎn)品。

陳蜀杰提到，「大概三四年前大家在卷AI算力時，芯馳沒有跟著卷�，F(xiàn)在行業(yè)其實(shí)在做一個算力的回撤。芯馳一直在穩(wěn)扎穩(wěn)打做L2+的算力，現(xiàn)在實(shí)際上是看到是最實(shí)用的算力�！�

她表示，市場上70%的車價格在15萬以下，并非所有的車真的都需要做到最高的GPU算力，很多的車用現(xiàn)有的算力實(shí)際上是非常好的，投入的研發(fā)成本是性價比更高。

一場汽車芯片的國產(chǎn)替代

井噴式的智能電動車大潮出現(xiàn)在中國，產(chǎn)業(yè)鏈的重量級玩家理應(yīng)生于此地。

過去幾年，發(fā)力智駕、座艙芯片和MCU的本土供應(yīng)商不斷涌現(xiàn)，從出貨量和量產(chǎn)車型數(shù)量看，國產(chǎn)芯片取得了數(shù)百萬片出貨、數(shù)十款車型搭載的成績，相當(dāng)可觀。

積極的一面是，與國外供應(yīng)商相比，國產(chǎn)供應(yīng)商的芯片產(chǎn)品成本更低，且服務(wù)響應(yīng)速度更快。

芯馳科技產(chǎn)品與市場總監(jiān)張曦桐表示，「國內(nèi)的車企競爭激烈，需要做很多人無我有的差異化的功能，需要芯片從底層上去支持他做一些客制化，國外廠商很難支持這一需求，因?yàn)樗麄冎饕�的客戶不在中國，而芯馳可以去做一些客制化，比較靈活�！�

不過，也要看到，國產(chǎn)芯片并未像動力電池、激光雷達(dá)一樣，對國外供應(yīng)商產(chǎn)生碾壓式的勝出，這與芯片的設(shè)計(jì)和性能有關(guān)。

今年北京車展上，芯馳科技發(fā)布座艙芯片X9CC、MCU E3650，以及地平線發(fā)布新一代智駕芯片產(chǎn)品，從技術(shù)層面完善了芯片設(shè)計(jì)本身的問題，勢必加快國產(chǎn)替代進(jìn)程。

高通、英飛凌的整個產(chǎn)品線非常豐富，尤其是高通，汽車只是諸多業(yè)務(wù)的其中一支，芯馳科技其實(shí)是把座艙芯片、MCU兩個領(lǐng)域的產(chǎn)品集中到自家平臺上。

「如果國內(nèi)要找一家做MCU的廠商去對標(biāo)英飛凌的話，只有芯馳。如果是國內(nèi)找一家座艙芯片廠商能夠去對標(biāo)高通的話，我們很自信，也只有芯馳�！龟愂窠苷f。

在芯片領(lǐng)域，跑得更快意味著更高的研發(fā)風(fēng)險。國產(chǎn)芯片公司需要把握住節(jié)奏，并找準(zhǔn)自己擅長的領(lǐng)域，不斷開疆?dāng)U土，爭取盡量多的市場份額。幾年后，或許真的可以見到國產(chǎn)汽車芯片在規(guī)模上碾壓式勝出，進(jìn)而在性能上與國際大廠分庭抗禮。

文章來源：HiEV大蒜粒車研所