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挑戰(zhàn)英偉達(dá)，AMD官宣年更芯片！新款MI325X重磅發(fā)布，比H200快1.3倍

新智元整合編輯：太平洋科技發(fā)布于：2024-06-05 15:47

6月3日，老黃在Computex上的演講再一次讓英偉達(dá)成為全世界的焦點(diǎn)，而同在芯片產(chǎn)業(yè)的AMD也不甘落后，推出了更強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，全面進(jìn)軍AI PC 領(lǐng)域。

芯片年更，與領(lǐng)頭羊英偉達(dá)一較高下

自去年以來，英偉達(dá)向投資者明確表示，計(jì)劃將發(fā)布周期縮短為每年一次，現(xiàn)在AMD也緊隨其后，開始芯片年更。

首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示「每年都有這樣的節(jié)奏，是因?yàn)槭袌鲂枰碌漠a(chǎn)品和能力...... 我們每年都會(huì)有下一個(gè)大事件，這樣我們就始終擁有最具競爭力的產(chǎn)品組合�！�

她詳細(xì)介紹了該公司未來兩年開發(fā)人工智能芯片的計(jì)劃，以挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)。

最新的MI325X加速器將于2024年第四季度上市。

即將推出的名為MI350的芯片系列，預(yù)計(jì)將于2025年上市，并將基于新的芯片架構(gòu)。與現(xiàn)有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理方面的性能預(yù)計(jì)將提高35倍。

2026年，MI400系列將會(huì)被推出，該系列將基于名為「Next」的架構(gòu)。

如此這般，AMD和英偉達(dá)「你方唱罷我登場」，兩者之間的較量充滿了刀光劍影。

開發(fā)生成式人工智能程序的競賽催生了人工智能數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，而支撐數(shù)據(jù)中心的就是這些先進(jìn)芯片。

AMD一直是英偉達(dá)的競爭者，后者目前主導(dǎo)著利潤豐厚的人工智能半導(dǎo)體市場，占據(jù)了約80%的份額。

現(xiàn)在，為了追趕英偉達(dá)，AMD更加孤注一擲，「人工智能顯然是我們公司的頭等大事，我們確實(shí)利用了公司內(nèi)部所有的開發(fā)能力來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)�！�

先不管芯片表現(xiàn)如何，AMD此舉也是為了吸引投資者的關(guān)注。

在華爾街「鏟子」交易中投入了數(shù)十億美元的投資者一直在尋求芯片公司的長期更新，因?yàn)樗麄円u估生成式AI蓬勃發(fā)展的持久性，而這一趨勢迄今為止還沒有放緩的跡象。

自2023年初以來，AMD股價(jià)已上漲一倍多。與同期英偉達(dá)股價(jià)七倍多的漲幅相比，這一漲幅仍然相形見絀。

蘇姿豐在4月份表示，AMD預(yù)計(jì)2024年AI芯片銷售額約為40億美元，比之前的估計(jì)增加了5億美元。

在Computex活動(dòng)上，AMD還表示其最新一代中央處理器單元（CPU）可能會(huì)在2024年下半年上市。

雖然企業(yè)一般會(huì)優(yōu)先考慮在數(shù)據(jù)中心中使用人工智能芯片，但AMD的部分CPU也會(huì)與GPU結(jié)合使用，不過兩者的比例更傾向于GPU。

AMD詳細(xì)介紹了其新型神經(jīng)處理單元（NPU）的架構(gòu)，專門用于處理AI PC中的設(shè)備端AI任務(wù)。

隨著個(gè)人電腦市場走出長達(dá)數(shù)年的低谷，芯片制造商們一直寄希望于人工智能功能的增強(qiáng)來推動(dòng)個(gè)人電腦市場的增長。

惠普和聯(lián)想等個(gè)人電腦供應(yīng)商將發(fā)布包含AMD AI PC芯片的設(shè)備。AMD還放出話來，他們的處理器已經(jīng)超過了微軟對Copilot+PC的硬件要求。

3nm EPYC Turin，AI負(fù)載超越英特爾

蘇姿豐在Computex 2024的主題演講中宣布，備受期待的第五代EPYC Turin處理器，具有192個(gè)核心和384個(gè)線程，在人工智能工作中比英特爾Xeon快5.4倍，將于2024年下半年推出。

這個(gè)3nm芯片標(biāo)志著AMD Zen 5架構(gòu)首次應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心芯片，AMD聲稱它們在關(guān)鍵AI工作負(fù)載上的性能比英特爾當(dāng)前一代的Xeon芯片快5.4倍。

Turin據(jù)說有兩個(gè)版本：一個(gè)使用標(biāo)準(zhǔn)的Zen 5核心，另一個(gè)使用一種稱為Zen 5c的密度優(yōu)化核心。蘇姿豐還宣布，AMD現(xiàn)在已經(jīng)占據(jù)了數(shù)據(jù)中心市場的33%。

新的Zen 5c芯片將配備多達(dá)192個(gè)核心和384個(gè)線程，采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造，然后與塞入單個(gè)插槽的6nm I/O Die（IOD）配對。

整個(gè)芯片由17個(gè)小單元組成。最高核心數(shù)型號(hào)采用AMD的Zen 5c架構(gòu)，該架構(gòu)使用密度優(yōu)化的核心，概念上類似于英特爾的e-cores。不過，AMD率先在數(shù)據(jù)中心的x86芯片中使用這種核心類型。

配備標(biāo)準(zhǔn)全性能Zen 5核心的型號(hào)配備12 個(gè)采用N4P工藝節(jié)點(diǎn)的計(jì)算芯片和一個(gè)中央6納米IOD芯片，總共13個(gè)小芯片。

AMD聲稱，在LLM（聊天機(jī)器人）中，AMD的優(yōu)勢是Xeon的5.4倍，在翻譯模型中是Xeon的2.5倍，在摘要工作中是Xeon的3.9倍。

AMD還展示了其128核Turin模型在科學(xué)NAMD工作負(fù)載中的3.1倍優(yōu)勢，并現(xiàn)場演示了Turin每秒生成的token數(shù)量比Xeon多4倍。

192核Zen 5c芯片是AMD EPYC Bergamo的后續(xù)系列，后者是業(yè)界首款具有密度優(yōu)化核心的x86數(shù)據(jù)中心處理器（Zen 4c）。Bergamo的最高核心為128個(gè)。

采用Zen 5架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)Turin型號(hào)可擴(kuò)展到128個(gè)核心，每個(gè)核心面積減半但功能不變，與當(dāng)前一代EPYC Genoa（最高96個(gè)核心）相比，實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的代際提升。

Zen 5c Turin芯片將與英特爾的144核Sierra Forest芯片和Ampre的192核 AmpereOne處理器展開競爭，前者標(biāo)志著英特爾在其Xeon數(shù)據(jù)中心陣容中首次采用效率核心（E-cores），后者則標(biāo)志著谷歌和微軟正在開發(fā)或采用定制芯片。

與此同時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)的Zen 5 EPYC處理器將迎戰(zhàn)英特爾即將推出的Xeon 6系列。

AMD還分享了一些基準(zhǔn)測試，以突出它相對于英特爾競爭型號(hào)的優(yōu)勢。隨著Turin 芯片越來越接近市場，我們可以期待更多的細(xì)節(jié)。

Ryzen AI 300系列「Strix Point」處理器

AMD揭開Ryzen AI 300系列「Strix Point」處理器的神秘面紗——50 TOPS的AI性能，Zen 5c密度核心首次應(yīng)用于Ryzen 9。

Strix Point APU配備了XDNA 2 AI加速器，AMD表示該加速器能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)50 TOPS的性能，領(lǐng)先于最近微軟使用的高通驍龍X Elite（45 TOPS）。

作為一款具有強(qiáng)大集成顯卡的APU，游戲也是測試的一部分。

AMD希望通過其集成Radeon 880M和890M GPU來確保游戲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

根據(jù)AMD的演示，Ryzen AI 300系列芯片平均性能比英特爾Core Ultra 185H快36%。

這里的平均分?jǐn)?shù)取自六款主要游戲的基準(zhǔn)測試，包括《賽博朋克 2077》、《無主之地 3》、《F1 23》、《刺客信條幻影》、《古墓麗影：暗影》和《孤島驚魂 6》。

代號(hào)為Strix Point的全新Ryzen AI 300系列芯片，采用全新的Zen 5 CPU微架構(gòu)，擁有兩種核心、升級(jí)的RDNA 3.5圖形引擎，當(dāng)然還有AMD全新的XDNA 2引擎，可在本地運(yùn)行AI工作負(fù)載。

AMD的新品牌方案現(xiàn)在將AI直接帶入了芯片名稱中，這反映了公司對以AI為重點(diǎn)的全新XDNA 2神經(jīng)處理單元（NPU）的強(qiáng)烈關(guān)注。

XDNA 2現(xiàn)在可提供50 TOPS的性能，是AMD第三代AI處理器性能的5倍。

這一性能水平超越了Windows PC的所有其他芯片，包括高通公司前景看好的驍龍X Elite，并輕松超過了微軟對下一代AI PC的40TOPS要求，這是在本地運(yùn)行Copilot的最低硬件要求。

AMD在其他方面也取得了很多進(jìn)步，針對輕薄型和超輕型筆記本電腦的Zen 5處理器已升級(jí)到12核，過去只能使用8個(gè)CPU核心，而新的RDNA 3.5集成圖形引擎最多可使用16個(gè)計(jì)算單元，比上一代的最多12個(gè)有所增加。

旗艦級(jí)Ryzen AI 9 HX 370配備了12個(gè)核心和24個(gè)線程，基本頻率為2.0 GHz，峰值頻率為5.1GHz。

不過，從品牌宣傳幻燈片中可以看到，該芯片與GPU和NPU核心一起，在單片芯片上配備了4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)Zen 5核心和8個(gè)密度優(yōu)化的Zen 5C核心。

這標(biāo)志著更小的Zen 4c核心首次出現(xiàn)在最高級(jí)別的Ryzen 9移動(dòng)系列中，因?yàn)檫@些核心以前僅限于AMD采用上一代鷹點(diǎn)芯片的最低端Ryzen 5和3型號(hào)。

與標(biāo)準(zhǔn)的Zen 5性能核心相比，AMD的Zen 5c核心旨在減少處理器芯片上的空間占用，同時(shí)為要求不高的任務(wù)提供足夠的性能，從而節(jié)省電能，并在每平方毫米上提供比以前更多的計(jì)算能力。

雖然這種技術(shù)在概念上與英特爾的E-cores類似，但AMD的Zen 5c采用了與標(biāo)準(zhǔn)Zen 5核心相同的微架構(gòu)，并通過較小的核心支持相同的功能，而英特爾的設(shè)計(jì)則采用了不同的架構(gòu)和功能支持。

不過，較小的Zen 5c核心工作時(shí)鐘頻率較低，因此峰值性能不如標(biāo)準(zhǔn)核心，但它們也為其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯片面積。

HX 370芯片還擁有36 MB三級(jí)緩存、50 TOPS XDNA 2 NPU和新的RDNA 3.5 Radeon 890M圖形引擎。

該芯片的額定TDP為 28W，但其寬泛的cTDP范圍意味著這并不能反映其實(shí)際運(yùn)行功耗水平。

Ryzen AI 9 365配備10個(gè)核心，包括4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)Zen 5核心和6個(gè)經(jīng)過密度優(yōu)化的Zen 5c核心，基本頻率為2.0GHz，峰值頻率為5.0 GHz。

該芯片還配備了50 TOPS NPU和一個(gè)12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M圖形引擎，運(yùn)行頻率為2.9 GHz。

雖然CPU和GPU核心數(shù)較低，但這款芯片的TDP也和它的「老大哥」一樣，達(dá)到了28W，盡管這個(gè)評級(jí)現(xiàn)在的重要性值得懷疑。

AMD的上一代7040和8040系列共有九個(gè)型號(hào)，因此這兩款新的Ryzen AI 300顯然只是AMD新的人工智能產(chǎn)品系列的第一炮。

AMD Ryzen 9 AI 300系列基準(zhǔn)測試表現(xiàn)如何呢？

AMD聲稱LLLM模型比當(dāng)今市場上的移動(dòng)處理器具有5倍的性能優(yōu)勢，但值得注意的是，尚未發(fā)布的45TOPS高通驍龍X Elite和48 TOPS Lunar Lake并未包含在這些基準(zhǔn)測試中。

不過，AMD與高通公開發(fā)布的生產(chǎn)力工作基準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了比較，聲稱Ryzen AI 9 HX 370在響應(yīng)速度方面有5%的優(yōu)勢，在生產(chǎn)力工作負(fù)載方面有10%的優(yōu)勢。

該公司還提供了高達(dá)60%的性能優(yōu)勢圖形性能突顯其游戲?qū)嵙ΑＬO果的M3也被拉來比較，AMD聲稱在生產(chǎn)力方面有9%的優(yōu)勢，在視頻編輯方面有11%的優(yōu)勢，在3D渲染方面有98%的優(yōu)勢。

英特爾的Core Ultra 185H也出現(xiàn)在AMD的基準(zhǔn)測試名單中，AMD聲稱它在工作負(fù)載方面領(lǐng)先4%，在視頻編輯方面領(lǐng)先40%，在3D渲染方面領(lǐng)先73%。在一系列游戲中，iGPU性能比Core Ultra 185H高出36%。

接下來，壓力就給到英特爾即將在第三季度推出的Lunar Lake處理器了。

AMD決定在其頂級(jí)Ryzen 9系列中采用密度優(yōu)化的Zen 5c核心，這使其能夠在更小的芯片面積上容納更強(qiáng)的計(jì)算能力，從而為大幅擴(kuò)展iGPU和NPU留出空間，這兩者將在游戲和人工智能等其他方面帶來紅利。

憑借full-fat Zen 5核心的性能優(yōu)勢，以及更快、更高效的新工藝節(jié)點(diǎn)，Ryzen AI 300系列芯片與英特爾、高通和蘋果的芯片相比極具競爭力，為2024年移動(dòng)市場的激烈競爭奠定了基礎(chǔ)。

現(xiàn)在剩下的就是在第三方基準(zhǔn)測試中看看這些芯片的表現(xiàn)了，這些芯片預(yù)計(jì)將于2024年7月面世，我們拭目以待。

參考資料：

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unwraps-ryzen-ai-300-series-strix-point-processors-50-tops-of-ai-performance-zen-5c-density-cores-come-to-ryzen-9-for-the-first-time

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-announces-3nm-epyc-turin-launching-with-192-cores-and-384-threads-in-second-half-of-2024-54x-faster-than-intel-xeon-in-ai-workload

https://www.channelnewsasia.com/business/amd-launches-new-ai-chips-take-leader-nvidia-4382126

本文來源：新智元

AMD Zen 5架構(gòu)

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