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iPhone 16 或取消實(shí)體音量鍵和電源鍵,新增拍攝按鈕

appso 整合編輯:龔震 發(fā)布于:2024-04-24 16:35

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,蘋(píng)果將在 iPhone 16 系列中采用全新的電容式按鍵設(shè)計(jì)。臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商日月光獲得了這一關(guān)鍵模塊的訂單。

根據(jù)報(bào)道,新的電容式按鍵位于機(jī)身左右兩側(cè),將取代現(xiàn)有包括音量鍵和電源鍵在內(nèi)的實(shí)體按鍵。

早在 2022 年就有消息稱(chēng),蘋(píng)果將在 iPhone 上采用新的電容按鈕,類(lèi)似于 iPhone 7/8/SE2 等機(jī)型上的壓感 Home 鍵。

iPhone 按鍵設(shè)計(jì)概念圖。圖片來(lái)源:MacRumors

蘋(píng)果內(nèi)部曾有一個(gè)名為「Project Bongo」的項(xiàng)目,計(jì)劃對(duì) iPhone 上的音量和電源按鈕進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。由于技術(shù)問(wèn)題限制,「Project Bongo」曾被擱置一段時(shí)間。

但現(xiàn)在,蘋(píng)果又打算重啟該計(jì)劃。

據(jù) The Information 報(bào)道,蘋(píng)果將對(duì)操作按鈕進(jìn)行下放,iPhone 16 全系列都將配備。

新款 iPhone 上的操作按鈕可能會(huì)采用電容式按鈕,并改為和邊框齊平的設(shè)計(jì)。

而音量鍵和電源鍵則還會(huì)保持機(jī)械式按鈕。

從操作按鈕的變動(dòng)可以看出,蘋(píng)果還是在探索純平按鍵的可能性,未來(lái)或許會(huì)沿著這個(gè)方向發(fā)展。

iPhone 操作按鈕設(shè)計(jì)概念圖。圖片來(lái)源:MacRumors

此外,蘋(píng)果還可能即將為 iPhone 帶來(lái)一個(gè)新的「拍攝按鈕」。

「拍攝按鈕」將位于 iPhone 機(jī)身右側(cè)下方,主要用于拍攝照片和視頻。

這個(gè)按鈕在傳感器的加持下,可以精確識(shí)別按壓力度的大小,呈現(xiàn)出和「Force Touch」類(lèi)似的效果。

用戶(hù)在拍照片或視頻時(shí),可以輕按「拍攝按鈕」進(jìn)行對(duì)焦,用力按壓則會(huì)觸發(fā)拍攝。

更為奇妙的是,用戶(hù)還可以左右輕掃按鈕,來(lái)實(shí)現(xiàn)縮放變焦的操作。

蘋(píng)果努力在 iPhone 上模擬相機(jī)的拍攝方式,「拍攝按鈕」形如相機(jī)的快門(mén)鍵和撥輪的結(jié)合體一般。

iPhone 按鍵設(shè)計(jì)概念圖。圖片來(lái)源:MacRumors

為了更好的模擬真實(shí)按鍵的反饋,郭明錤還曾預(yù)測(cè),iPhone 會(huì)在機(jī)身左右兩側(cè)增加兩顆 Taptic Engine 馬達(dá),使得新的 iPhone 上振動(dòng)馬達(dá)總數(shù)達(dá)到三顆。

并且,蘋(píng)果還將對(duì)振動(dòng)馬達(dá)進(jìn)行優(yōu)化。蘋(píng)果內(nèi)部的「Bongo Haptic Engine」項(xiàng)目表示,未來(lái) iPhone 上將采用新的磁阻馬達(dá)。

磁阻馬達(dá)是一種同步馬達(dá),它利用轉(zhuǎn)子磁阻不均勻而產(chǎn)生的轉(zhuǎn)矩工作。相較于傳統(tǒng)馬達(dá),磁阻馬達(dá)能夠?qū)崿F(xiàn)更快的振動(dòng)速度,同時(shí)還提供更快的響應(yīng)時(shí)間。

對(duì)于「拍攝按鈕」來(lái)說(shuō),磁阻馬達(dá)的加入將能更好地模擬真實(shí)按鍵的手感。

用戶(hù)在左右滑動(dòng)「拍攝按鈕」進(jìn)行變焦時(shí),可以感受到十分細(xì)膩的手感。類(lèi)似 iPhone 設(shè)置鬧鐘時(shí)的時(shí)間撥輪,在聲效設(shè)計(jì)配合下,「拍攝按鈕」將會(huì)得到和撥動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)一樣的真實(shí)體驗(yàn)。

目前尚無(wú)法確定「拍攝按鈕」將采用機(jī)械式按鍵還是電容式按鍵,但一些分析師認(rèn)為采用電容式按鍵的可能性更大一些。

根據(jù)泄漏內(nèi)容制作的 iPhone 圖紙。圖片來(lái)源:91mobiles

回顧蘋(píng)果旗下的多款產(chǎn)品歷史,就會(huì)發(fā)現(xiàn)一體化是蘋(píng)果追求的產(chǎn)品終極目標(biāo)。

蘋(píng)果一直在探索一體成型技術(shù)。自從 2008 年 MacBook Air 用上一體成型的外殼工藝后,蘋(píng)果就癡迷于將其擴(kuò)展到更多產(chǎn)品上。

iPhone 7 的亮黑色在金屬呈現(xiàn)了渾然一體的視覺(jué),至今來(lái)看依舊十分精致。

雖然之后因無(wú)線充電功能,后蓋換成了玻璃,但蘋(píng)果仍然想減少拼接試圖塑造一體化的握持和視覺(jué)感受。

自 iPhone 11 系列開(kāi)始,蘋(píng)果就采用了新的后蓋工藝,直接在一整塊玻璃上打孔,而非將攝像頭模塊與玻璃拼接。

蘋(píng)果對(duì)一體化有著一種執(zhí)念。蘋(píng)果前首席設(shè)計(jì)師 Jony Ive 在 iPhone 7 的工藝視頻強(qiáng)調(diào)過(guò):

再精簡(jiǎn),再精進(jìn),始終是我們所執(zhí)著的方向,都是為了將一體化和高效率融入設(shè)計(jì)之中,為了打造出真正渾然一體的外形,我們研發(fā)出一整套新的工序。

為了打造理想中的設(shè)備,蘋(píng)果對(duì)一體化的探索還將繼續(xù)。

文章來(lái)源:APPSO

 

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