西班牙巴塞羅那，2024年2月26日–作為全球先進的智聯(lián)汽車解決方案領導者，哈曼今日正式推出旗下全新產(chǎn)品——哈曼 Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品。該產(chǎn)品借助高通公司（Qualcomm Technologies, Inc.）尖端的Snapdragon® Digital Chassis™智聯(lián)汽車技術，為突破互聯(lián)限制，普及智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術帶來了新的機遇。依托第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺（Snapdragon® Auto 5G Modem-RF Gen 2），哈曼 Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品實現(xiàn)了智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術的重大突破，在為消費者提供豐富座艙體驗的同時，大大縮短了汽車廠商的產(chǎn)品上市和設計開發(fā)時間。哈曼 Ready Connect 5G TCU在2024世界移動通信大會（MWC）上閃耀亮相后，目前已正式在市場投放。

　　作為科技領域的領導者，哈曼與高通一直致力于提供各類解決方案，滿足當今消費者的需求，同時為下一代智聯(lián)汽車技術的發(fā)展奠定深厚基礎。在Snapdragon® Modem-RF Gen 2的助力下，哈曼 Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品不僅具有無與倫比的通訊性能，同時最大限度提升了可升級性、可擴展性和可使用性，以滿足當今汽車市場不斷變化的需求。

　　哈曼汽車事業(yè)部智能網(wǎng)聯(lián)部門高級副總裁 Pascal Peguret 表示：“哈曼正和高通攜手重新定義智聯(lián)汽車的未來。Ready Connect 5G TCU正是這一共同愿景的證明，它顛覆了傳統(tǒng)的TCU設計方案，旨在更便捷有效地滿足汽車廠商的需求，同時加快產(chǎn)品上市速度，并大幅降低開發(fā)成本。”

　　高通公司產(chǎn)品管理副總裁Jeff Arnold表示：“作為無線技術領域的先驅(qū)，高通很高興能進一步加強與哈曼的長期合作關系，共同推動Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品走向業(yè)界。該產(chǎn)品充分彰顯了我們致力于推動汽車行業(yè)智能網(wǎng)聯(lián)技術創(chuàng)新的決心，通過Snapdragon Modem-RF Gen 2的應用，實現(xiàn)產(chǎn)品性能、可靠性以及前沿技術的無縫融合。”

　　今年2月，哈曼的Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品在世界移動通信大會（MWC）上閃耀亮相。哈曼邀請業(yè)界同行來到現(xiàn)場共同探索這一技術合作的優(yōu)點，并親身體驗哈曼 Ready Connect 5G TCU產(chǎn)品，以了解其如何助力塑造智聯(lián)汽車技術的未來。